最近媒體招待會(huì)上,韓國存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士CEO介紹,由于AI爆發(fā)對(duì)先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)品HBM的需求,公司按量產(chǎn)計(jì)劃2025年生產(chǎn)的HBM產(chǎn)品也基本售罄。
公司預(yù)測(cè),未來專門用于人工智能的“超高速、高容量、低電力”存儲(chǔ)器需求將會(huì)暴增,目前像HBM和高容量DRAM模塊等面向AI的存儲(chǔ)器預(yù)計(jì)在整個(gè)存儲(chǔ)市場(chǎng)的占比到2028年可以達(dá)到61%。